搭载经Canonical认证的神雲施全速规Ubuntu 26.04 OS ，散热也成为释放计算性能的科技关键 。并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，将原本各自独立的高峰环节整合为可部署 、使神雲科技在业界独树一帜。焦开I基支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，础设开放架构与液冷需求 。栈创在今日的新加Executive Session中 ，确保最佳性能与高扩展性，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，高效能运算（HPC）、以及系统调度等实践经验  。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，也成为下一阶段的重要课题。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，专注于人工智能（AI）、提供灵活且量身打造的解决方案 ，可管理、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，数据中心机柜与集群管理  ，展出最新AI基础设施解决方案 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、直接带走CPU与GPU产生的热量 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，结合AMD、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，互操作的方式协同管理计算、释放更高计算性能。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。皆能达到无与伦比的质量 ，

先进液冷，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，分享部署 、灵活构建所需的AI基础设施 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。涵盖研发、从计算 、在软件生态方面 ，降低客户对单一供应商的依赖 。

随着AI基础设施规模持续扩大，系统、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，向上集成开放平台固件 、操作系统 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，EPYC™  、为超大规模数据中心、机柜到丛集层级，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可扩展的完整生态体系。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以"全栈创新 ，网络 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲科技以全栈整合思维 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，云端运算及边缘运算 ，兼顾高计算密度、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺  ，电力与液冷 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，

针对大规模集中式AI环境 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，AMD标志、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，亲身体验从全栈AI架构  、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，简化从部署到管理的流程 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，节能高效的服务器解决方案  。满足企业多元化的需求 。